汉高华南应用中心两周年！粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索，材料创新无极限

　　电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在电子行业领域，汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产业链环节。汉高电子拥有强大且完善的产品组合，聚焦半导体封装材料、器件组装相关材料、电路板灌封剂材料，设备组装材料以及热灌注材料等五大产品线，满足客户的需求。   华南应用技术中心响应快，聚氨酯热熔胶助力手机中框设计   汉高于两年前成立汉高电子粘合剂华南应用技

　　楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Samsung Foundry 开展广泛合作，旨在推动技术进步，包括加快 Samsung Foundry 的先进全环绕栅极 (GAA）节点上 AI 和 3D-IC 半导体的设计速度。Cadence 与 Samsung 的持续合作大大推进了业界要求最苛刻应用中的系统和半导体开发，如人工智能、汽车、航空航天、超大规模计算和移动应用。

　　智谱AI近日宣布了一项重大举措，其自主研发的GLM-4-Flash大模型正式向公众免费开放，用户可通过智谱AI大模型开放平台轻松调用。这款大模型专为处理简单垂直、低成本且需快速响应的任务而设计，其生成速度高达72.14 token/s，相当于每秒可输出约115个字符，极大地提升了工作效率。

　　日前，由外交部、国家发展和改革委员会、教育部、科学技术部、工业和信息化部等单位共同主办的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2024）在上海拉开帷幕。本届大会以“以共商促共享 以善治促善智”为主题，汇聚世界顶级科学家、企业家、政府官员、专家学者、国际组织等，搭建世界级合作交流平台，不断以中国新发展为世界提供新机遇。江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）作为人工智能领域的创新先锋企业受邀参会，展示RAG+、数字人、视觉解决方案、软硬一体计算平台等人工智能创新成果。